工業(yè)設(shè)備清洗，有人以為大型設(shè)備清洗是較難的，其實這是一個誤區(qū)。真正比較難清洗的是那些十分精密的且易損壞的設(shè)備和材料，硅片半導(dǎo)體就是其中典型的代表。干冰小型清洗機，無污染，低研磨性，可以對于硅片半導(dǎo)體行業(yè)進行高效的清洗。
清潔硅片等不僅需要從硅片的表面去除雜質(zhì)，而且還需要鈍化硅晶片的表面以降低硅晶片表面的吸附能力。從理論上講，高質(zhì)量硅晶片的表面上沒有顆粒，金屬離子，水蒸氣和氧化物層。另外，要求硅晶片的表面是平坦的。目前，大規(guī)模集成電路（LSI）已被廣泛用于許多領(lǐng)域。
由于清潔硅材料不夠，問題比率達到50，因此有必要優(yōu)化硅晶片的清潔工藝。
硅晶片可以用干冰清洗嗎？
當溫度超過31.1C且壓力達到7.38 MPa時，CO2處于超臨界狀態(tài)，可以從氣體轉(zhuǎn)化為固體。二氧化碳突然通過噴嘴從鋼瓶中排出，壓力下降，體積迅速膨脹。液態(tài)二氧化碳和氣體的混合物產(chǎn)生干冰的固體顆粒，以清潔硅片。干冰顆粒具有去除有機顆粒和雜質(zhì)的不同機制。
使用干冰小型清洗機噴射技術(shù)清潔硅晶片非常有效，不會損壞硅晶片的表面，也不會污染環(huán)境。這是一種理想的清潔技術(shù)。
