半導(dǎo)體激光芯片的污漬清洗方法包括濕法清洗，液態(tài)二氧化碳清洗和激光清洗。濕法清洗采用液體化學(xué)溶劑和去離子水氧化、蝕刻和溶解芯片表面污染物，包括有機(jī)物、金屬離子、氧化物等雜質(zhì)，同時(shí)保持芯片表面和電氣特性不變。激光清洗則采用激光束照射芯片表面，使污染物受熱并氣化，從而達(dá)到清洗效果。激光清洗能夠處理表面細(xì)微的顆粒，且不會(huì)對(duì)芯片表面造成損傷，同時(shí)避免了傳統(tǒng)清洗方式的二次污染問(wèn)題。
