半導(dǎo)體表面灰塵處理最新方法包括濕洗和干洗。濕洗使用液體化學(xué)溶劑和去離子水氧化、蝕刻和溶解晶圓表面污染物、有機(jī)碎片和金屬離子污染物，通常采用RCA清洗、稀釋化學(xué)清洗、IMEC清洗、單晶圓清洗和其他濕法清洗程序。干洗使用雪花清洗機(jī)，氣相化學(xué)技術(shù)去除晶圓表面的雜質(zhì)，包括熱氧化和等離子清洗。
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