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大功率半導(dǎo)體激光芯片清洗

 

為保證半導(dǎo)體器件高可靠性、穩(wěn)定性和使用的壽命，提升半導(dǎo)體產(chǎn)品成品率，避免污染物污染而造成電路失效，需要對(duì)半導(dǎo)芯片上的灰塵等殘留物清洗。
 
目前普遍使用的是液態(tài)二氧化碳清洗工藝，通過(guò)液態(tài)二氧化碳的低溫特性，可以高效清洗大功率半導(dǎo)體芯片上的灰塵。
 
 
為保
 
 
證半導(dǎo)體器件高可靠性、穩(wěn)定性和使用的壽命，提升半導(dǎo)體產(chǎn)品成品率，避免污染物污染而造成電路失效，需要對(duì)半導(dǎo)芯片上的灰塵等殘留物清洗。
 
目前普遍使用的是液態(tài)二氧化碳清洗工藝，通過(guò)液態(tài)二氧化碳的低溫特性，可以高效清洗大功率半導(dǎo)體芯片上的灰塵。